Bilgi Wayne Ma bugün, Apple yonga üreticisi ortağı TSMC'nin 5nm sürecine dayalı olarak üretilen birinci nesil M1, M1 Pro ve M1 Max yongalarının yerini alacak olan gelecekteki Apple silikon yongaları hakkında iddia edilen ayrıntıları paylaştı.
Rapor, Apple ve TSMC'nin, TSMC'nin 5nm işleminin geliştirilmiş bir sürümünü kullanarak ikinci nesil Apple silikon yongaları üretmeyi planladığını ve yongaların görünüşe göre daha fazla çekirdeğe izin verebilecek iki kalıp içereceğini iddia ediyor. Rapora göre, bu çipler muhtemelen bir sonraki MacBook Pro modellerinde ve diğer Mac masaüstlerinde kullanılacak.
Apple, bazıları TSMC'nin 3nm işlemiyle üretilecek ve dört adede kadar kalıba sahip olacak üçüncü nesil yongaları ile 'çok daha büyük bir sıçrama' planlıyor. Karşılaştırma için, M1 yongasında 8 çekirdekli bir CPU ve M1 Pro ve M1 Max yongalarında 10 çekirdekli CPU bulunurken, Apple'ın üst düzey Mac Pro kulesinde 28 çekirdekli Intel Xeon W işlemciye kadar yapılandırılabilir.
Rapor, TSMC'nin hem Mac'lerde hem de iPhone'larda kullanılmak üzere 2023 yılına kadar güvenilir bir şekilde 3nm çipler üretebilmesini bekleyen kaynaklara atıfta bulunuyor. Rapora göre üçüncü nesil çiplerin kod adı Ibiza, Lobos ve Palma ve muhtemelen ilk olarak gelecekteki 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modelleri gibi üst seviye Mac'lerde çıkacaklar. Gelecekteki bir MacBook Air için daha az güçlü bir üçüncü nesil çipin planlandığı söyleniyor.
Bu arada rapor, bir sonraki Mac Pro'nun birinci nesil Apple silikon çiplerinin bir parçası olarak en az iki kalıplı M1 Max çipinin bir varyantını kullanacağını söylüyor.
Popüler Mesajlar