Yeni iPad Pro'nun A10X Çipi, TSMC'nin 10nm İşlemi Kullanılarak Üretilen İlk Olarak Ortaya Çıktı

Bu yıl WWDC'de yeni iPad Pro modellerinin lansmanı ile Apple, her ikisi de önceki nesil iPad Pro'dan yüzde 30 daha hızlı CPU performansı sağladığı söylenen A10X Fusion Chip ile gelen yeni 10,5 inç ve 12,9 inç aygıtlarını tanıttı. modeller ve yüzde 40 daha hızlı grafik performansı. Apple'ın çipi imal ettiği üretim süreci hiçbir zaman net değildi, ama şimdi TechInsights A10X çipinin 10 nanometre FinFET işlemi kullanılarak yapıldığını onayladı.

Spesifik olarak, çipler Taiwan Semiconductor Manufacturing Company'nin yeni 10 nanometre FinFET süreci kullanılarak üretildi ve A10X'i bir tüketici cihazında görünen ilk TSMC 10 nanometre çipi haline getirdi. Karşılaştırıldığında, A9 ve A10 16 nanometrelik bir süreç kullanılarak inşa edildi, A8 20 nanometrelik bir süreç kullandı ve A7 28 nanometrelik bir süreç kullandı. Olarak AnandTech A9, A8 ve A7'nin üretimleri sırasında yeni bir süreç düğümünü piyasaya süren iPhone yongaları olduğuna dikkat çekti, bu nedenle Apple'ın neden yeni bir süreçte bir iPad'de orta nesil X serisi bir yonga üretmeye karar verdiği açık değil. düğüm bu sefer.

TechInsights aracılığıyla görüntü
X serisinde olmayan önceki SoC standartlarıyla karşılaştırıldığında, A10X (96,4 mm kare), A10'dan (125 mm kare) yüzde 24 ve A9'dan (104,5 mm kare) yüzde 9 daha küçüktür. Önceki X serisi yongalar için A10X, A9X'ten yüzde 34 ve A6X'ten yüzde 20 daha küçük. 'Başka bir deyişle, Apple daha önce hiç bu kadar küçük bir iPad SoC yapmamıştı' AnandTech açıkladı.

Sonuç olarak bunun anlamı, tasarım ve özellikler açısından A10X'in nispeten basit olduğudur. Bu, yeni bir süreç için uygun bir boru temizleme ürünü ve bu tasarrufları yeni özellikler/transistörlere harcamak yerine kalıp alanından sağlanan tasarruftan tam olarak yararlanmaya yönelik bir ürün.

TechInsights ' die shot, solda 12 GPU kümesi ve sağda CPU çekirdeği dahil olmak üzere A10X'in zemin planı hakkında bazı ayrıntıları ortaya çıkardı, ancak aksi takdirde çekimler, Apple'ın henüz sahip olmadığı çip hakkında daha fazla bilgi çizecek kadar temiz değildi. onaylanmış. 'Muhafazakar' SoC'nin, birkaç farklılık dışında, A9X SoC'ye büyük ölçüde benzer olduğu söyleniyor: A10X, A10 ve A9X'te 2'den 3 Fusion CPU çekirdek çifti içeriyor ve L2 önbelleğinde 8 MB'a bir artış gördü. , A9X'te 3 MB'a kadar.

AnandTech aracılığıyla görüntü
GPU, A9X'in de sahip olduğu, zemin planında görülen 12 kümeye bağlı kalıyor, bu da 'tek büyük değişikliğin CPU çekirdekleri olduğu' anlamına geliyor. Bu nedenle, A10X, Apple'ın üretim süreçlerinde olduğu gibi, kalıp boyutunda önemli bir azalma ile A9X'ten daha güçlüdür. Kalıp atış tarafından sunulan bir onay, Apple'ın A10X SoC'de hala Imagination Technology'nin PowerVR mimarisini kullandığı görünüyor. Geçtiğimiz Nisan ayında Apple, üreticiye, Cupertino şirketi kendi bağımsız grafik işleme çiplerini geliştirdiği için iki yıl içinde cihazlarında grafik teknolojisini kullanmayı bırakacağını söyledi.

Mart ayında TSMC'nin iPhone 8'in A11 çipinde üretime başlamak için hazırlandığı ve bir gecikmeden sonra üreticinin 10 nanometre FinFET sürecini de kullanarak üretimin resmi olarak başladığı bildirildi. Genel olarak, 16 nanometre yerine 10 nanometreye geçiş, güç açısından daha verimli çipler üreterek daha hızlı kullanıcı deneyimleri sağlar.

TSMC için, üreticinin 2018'de 7 nanometrelik bir sürece atlamaya hazırlandığı söylendiği için 10 nanometre FinFET sürecinin kısa ömürlü bir düğüm olacağı tahmin ediliyor. Samsung ve Intel dahil olmak üzere diğer üreticilerin de buna inanılıyor. TSMC'den biraz daha uzun süre ana üretim süreci olarak 10 nanometre ile sopa.