2020 iPhone'larda 5nm boyutlu bir A14 çipinin önünü açan TSMC, ilan edildi komple 5nm çip tasarım altyapısının piyasaya sürülmesi.
TSMC'nin devam eden paketleme geliştirmeleri, Apple'ın endüstri lideri mobil çip tasarımlarıyla birleştiğinde, gelecekteki iPhone'ların performansı, pil ömrü ve termal yönetimi için faydalıdır. Bu 5nm süreciyle devam edecek:
TSMC'nin 7nm işlemiyle karşılaştırıldığında, yenilikçi ölçekleme özellikleri, işlem mimarisi tarafından sağlanan üstün SRAM ve analog alan azaltma ile birlikte bir ARM® Cortex®-A72 çekirdeğinde 1.8X mantık yoğunluğu ve %15 hız kazancı sağlar. 5nm süreci, EUV litografisi tarafından sağlanan süreç basitleştirmesinin avantajlarından yararlanıyor ve TSMC'nin önceki düğümleriyle karşılaştırıldığında aynı aşamada en iyi teknoloji olgunluğunu elde ederek verim öğrenmede mükemmel ilerleme kaydediyor.
TSMC'nin 5nm süreci zaten ön risk üretiminde ve yonga üreticisi 2020 yılına kadar hacimli üretime 25 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor.
TSMC, 2016'dan beri Apple'ın özel A serisi çip tedarikçisidir ve A10 Fusion çipi için tüm siparişleri karşılamaktadır. iPhone 7 ve & zwnj;iPhone & zwnj; 7 Plus, & zwnj;iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus ve & zwnj;iPhone & zwnj; X ve en son & zwnj; iPhone & zwnj'deki A12 Bionic çip; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max ve & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
elma kalemi iphone'da çalışır mı
TSMC'nin paketleme teklifleri, Samsung ve Intel dahil olmak üzere diğer yonga üreticilerinden daha üstün olarak kabul ediliyor, bu nedenle münhasırlığının 2019'da A13 yongaları ve 2020'de A14 yongaları ile devam etmeye hazır olması şaşırtıcı değil.
TSMC, üretim sürecini iyileştirmeye devam ederken, yıllar içinde kalıplarının boyutunu kademeli olarak küçültüyor: A10 Fusion 16nm, A11 Bionic 10nm ve A12 Bionic 7nm. A13 yongaları, EUV litografisinin süreç basitleştirmesinden yararlanarak muhtemelen 7nm+ olacaktır.
İlgili Geçen Hafta: iPhone 12
Popüler Mesajlar